Produksjonssenter

produksjonssenter

 

SMT Line Introduksjon

 

【Intelligent Future】 SME Smart Excellent produksjonslinje – målestokk for presisjon og effektivitet

 

Kjerneposisjon:


SMT-linjen er flaggskipets intelligente produksjonslinje som integrerer digital administrasjon og høy-plasseringsteknologi. Det er ikke bare en garanti for produksjonskapasitet, men også kjernebæreren av vår "null-defekt" produksjonsforpliktelse.

 

Kjerneegenskaper:

 

Full sporbarhet:

Hver PCB har en unik ID. Alle prosessdata fra loddepasta-utskrift til reflow-lodding lastes opp til skyen, og materialene kan spores til batchnivå.

Intelligent feil-Sikkerhet:

Sanntidsinteraksjon mellom MES-systemet og plasseringsmaskiner/-skrivere muliggjør automatisk materiallastingsverifisering og dysetrykkovervåking, og eliminerer feil eller manglende komponenter.

Fleksibel produksjon:

Støtter komponenter fra 0201 mikro-deler opptil 45×45 mm store BGA-enheter. Byttetid < 10 minutter, perfekt egnet for bestillinger med høyt-miks og lavt-volum.

 

Nøkkelberegninger:

 

  • CPH (Chips per Hour): 45 000 poeng
  • Første-utbytte: Større enn eller lik 99,5 %
  • Plasseringsnøyaktighet: ±25 μm

 

  1. Helautomatisk loddelimskriver
  2. 3D loddepasta inspeksjonsutstyr (SPI).
  3. Høy-brikkemontering
  4. Høy-brikkemontering
  5. Høy-brikkemontering
  6. Ti-soner Reflow Ovn
  7. JUTZE 3D AOI
  8. SMT 3D automatisert optisk inspeksjonsutstyr
page-5760-3240

 

DIP Line Introduksjon

 

【Håndverk】DIP Intelligent Insertion Line – Høy-pålitelighetsløsning for komponenter i store-størrelser

 

Kjerneposisjon:


DIP-linjen er den kritiske prosessen etter SMT-montering, med fokus på presis montering av gjennomgående-hullskomponenter. Vi tar i bruk en "automatisering + menneskelig-maskinsamarbeid"-modell for å sikre at hver loddeskjøt er robust og pålitelig samtidig som fleksibiliteten opprettholdes.

 

Standard prosessflyt:


Lasting → Manuell/automatisk innsetting → Bølgelodding → Blytrimming → Touch-up lodding → Rengjøring → Kvalitetsinspeksjon

 

Kjerneegenskaper:

 

 

Bred komponentkompatibilitet:

Støtter ulike komponenter i ulike-former som kondensatorer, induktorer, kontakter, transformatorer, kjøleribber osv., med maksimal komponenthøyde på 25 mm.

 
 

Stabil loddekvalitet:

Bruker selektiv bølgelodding med nitrogenbeskyttelse for effektivt å redusere loddebroer og kalde skjøter. Loddepenetrasjonsgrad Større enn eller lik 95 %.

 
 

Prosesssporbarhet:

Strekkodeskanning på nøkkelstasjoner gjør det mulig å spore innsettingsoperatører og loddeparametere for hvert bord.

 
 

Fleksibel konfigurasjon:

Byttbar mellom automatiske innsettingslinjer (AI) og manuelle innsettingslinjer, egnet for standardkomponenter med høyt-volum samt lavt-volum, høyt-miks.

 

 

Kvalitetssikring:


Utstyrt med dobbel inspeksjon: inline AOI (Automated Optical Inspection) + IKT (In-Circuit Tester), som sikrer 100 % elektrisk ytelse av loddede skjøter.

 

  1. Automated Optical Inspection (AOI) - Inline PCBA Through-Hole Optical Inspection System
  2. Flux sprøytemaskin
  3. Blyfri-bølgeloddemaskin
page-5760-3240

 

 

Conformal Coating Line Introduksjon

 

【Usynlig rustning】 Konform belegglinje – Kle hver PCB med en beskyttende frakk

 

Kjerneposisjon:


Belegningslinjen er den siste beskyttelsesbarrieren før PCBA forlater fabrikken. Gjennom nøyaktig konform belegg danner vi en jevn, tett, høy-beskyttelsesfilm over det loddede kretskortet for å motstå fuktighet, saltspray, sopp, støv og kjemiske forurensninger.

 

Kjerneprosess:


Maskering → Rengjøring → Belegg (Spray/Dip/Børste) → Herding → Tykkelsesmåling

 

Kjerneegenskaper:

 

 

Flere beleggsmaterialer:

Støtter akryl (AR), polyuretan (UR), silikon (SR), UV-herdbar harpiks og andre vanlige konforme belegg.

 
 

Nøyaktig spraykontroll:

Bruker selektivt sprøyteutstyr; beleggtykkelse kontrollert til 25–75 μm, kantoppløsning ±0,5 mm, perfekt unngå forbudte områder som koblinger og testpunkter.

 
 

Hurtigherdende:

Utstyrt med IR varm-luftherdeovn eller UV-herdetunnel; herdetid Mindre enn eller lik 10 minutter, noe som forkorter produksjonssyklusen betydelig.

 
 

100 % inspeksjon:

100 % UV-inspeksjon og filmtykkelsesmåling etter belegg for å sikre at ingen bobler, henger eller mangler områder.

 

 

Søknader:


Egnet for utendørsutstyr, industriell kontroll, bilelektronikk, kontrolltavler for husholdningsapparater, medisinsk elektronikk og andre produkter som krever høy pålitelighet.

 

  • Helautomatisk selektiv konform malingsmaskin
  • UV-herdende ovn
page-5760-3840

 

ASSSamlebånd Introduksjon

 

【Klar for sending】ASSSmart Assembly Line – Transformasjon fra PCB til ferdig produkt

 

Kjerneposisjon:


ASS samlebåndet er det siste trinnet hvor en PCBA blir et ferdig sluttprodukt. Ved å bruke slanke produksjonsmetoder kombinerer vi den elektroniske presisjonskjernen perfekt med kabinett, display, kabler, batteri og andre komponenter for å levere kvalifiserte ferdige produkter klare for sluttbrukere.

 

Standard prosessflyt:


Lasting av underenhet → Kapslingsmontering → Display/knappinstallasjon → Kabeltilkobling → Batteriinstallasjon → Sluttskruefeste → Funksjonstest → Visuell inspeksjon → Rengjøring → Emballasje og lager

 

Kjerneegenskaper:

 

 

Multi-produktkompatibilitet:

Egnet for monteringskrav til forbrukerelektronikk, industriell kontroll, smarthus, bilelektronikk, etc.

 
 

Feil-Proofing Management:

Strekkodefeil-kontrollsystem på nøkkelstasjoner; materialskanning og stykklistesammenligning forhindrer feil eller manglende deler.

 
 

Nøyaktig dreiemomentkontroll:

100 % dreiemomentstyringssystem på elektriske skrutrekkere; dreiemomentverdien for hver skrue er sporbar, noe som forhindrer stripping eller utilstrekkelig dreiemoment.

 
 

Full ESD-beskyttelse:

ESD-sikre arbeidsmatter, håndleddsstropper og fingersenger gjennom hele samlebåndet for å beskytte sensitive elektroniske komponenter.

 

 

Kvalitetssikring:


Egen-inspeksjon + gjensidig inspeksjon + online QC-prøvetaking etter hver monteringsstasjon sikrer at ikke-konforme produkter ikke går videre til neste prosess.